AI前沿解密》輝達DSX POD將台灣推上全球AI供應鏈核心（朱玉昌）

言論

朱玉昌

AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳於德國時間10月21日在柏林宣布，正攜手全球夥伴大擴產。（美聯社）

黃仁勳10月21日在德國柏林GTC演講中指出，AI工廠必須開始產出可用的Token，才能創造營收。為縮短建置到投入營運時間，輝達推出DSX POD參考設計，讓合作夥伴在工廠內預先完成以Vera Rubin平台為核心的AI工廠整合、布線、管路配置與系統驗證，再運往電力、冷卻及網路等基礎設施已就緒的場地，以輝達的規劃，部署時間可從傳統建置模式約6個月縮短至最快14天，預計2027年初開始全球交付。

這項方案，已將過去大量依賴現場施工和系統整合工作，提前移到工廠完成。當AI產業競爭，從晶片效能延伸到整體系統建置速度，台灣長期累積的半導體、封裝、伺服器與電力散熱技術，便有機會發揮更大的價值。

最上層是台積電先進製程與封裝技術，Vera Rubin整合GPU、CPU、高頻寬記憶體及高速互連等關鍵元件，須仰賴先進製程與封裝，才能將大量運算能力整合在高密度系統中，以NVL72為例，72顆GPU透過NVLink高速互連架構協同運作，使整座機櫃能執行大型AI工作負載。

隨著AI叢集規模擴大，資料傳輸會是影響效能跟能耗的關鍵，輝達發展的共同封裝光學（CPO）技術，把光學元件和交換器晶片整合，以降低部分傳輸損耗與功耗，提升高速網路的效率，台積電的COUPE矽光子平台，則是台灣在光電整合技術上的重要布局，兩者具有技術關聯，但具體應用仍須依產品設計區分，所以，重點已從提升晶片運算速度，延伸到如何讓資料傳得更快、更有效率。

中間層是封裝、光學引擎製造和系統整合，日月光旗下矽品精密是輝達擴大CPO供應鏈的重要夥伴，依輝達10月21日公布的規劃，矽品的CPO光學引擎產能目標在2027年年中提高到目前的15倍，2028年底再擴大一倍，相當於目前產能的30倍，這是未來的擴產目標，反映輝達正積極擴充光通訊供應鏈，以因應新一代AI資料中心的需求。

在系統整合方面，鴻海旗下鴻佰、廣達旗下雲達、緯創、和碩與技嘉等台灣業者，參與AI伺服器及相關設備的製造與整合。DSX POD將液冷運算機櫃、Spectrum-X網路設備、供電系統與線纜預先整合，在工廠完成測試後再運往部署地點，輝達公布的資料顯示，Vera Rubin NVL72運算托盤的組裝時間，可由接近兩小時縮短至五分鐘，反映模組化設計與簡化組裝流程帶來的效率提升。這項數據指的是運算托盤，而非整座機櫃或整個貨櫃，當更多整合與驗證工作在出貨前完成，現場施工與除錯時間就有機會大幅縮短。

底層為電力與散熱，台達電是輝達公布的合作夥伴之一，DSX POD採用標準化的800伏特直流輸入供電設計，將電力保護、配電、接地、機櫃連接與監測納入整體架構，以因應高密度AI系統的用電需求，至於場地端的上游供電與電力轉換，仍須依實際環境設計。

在能源管理方面，輝達的DSX MaxLPS軟體透過動態調度電力，在相同Token產出下，最高可減少30％的用電。冷卻方面，DSX參考設計結合封閉式液冷與乾式冷卻器，在適合的氣候與設計條件下，可將設施冷卻用水需求降至接近零。輝達並以2吉瓦規模的部署估算，每日可節省約5400萬公升用水，這些數據是輝達公布的技術效能主張，實際節能與節水幅度仍取決於工作負載、氣候、設備配置及場地條件。

從晶片、封裝到整機整合，DSX POD顯示輝達與台灣供應鏈的合作，正從零組件製造延伸到整體系統的整合、測試與交付。輝達將運算互連、網路、液冷與機櫃供電納入參考設計，合作夥伴則依照規格進行製造和驗證。當製造流程與測試標準逐漸整合，系統就容易複製，產能擴充與產品迭代也有機會加快。

當然，DSX POD並非台灣單打獨鬥的成果，輝達同時與戴爾、慧與、聯想，以及施耐德電機、維諦、伊頓等國際企業合作，共同推動AI工廠的建置跟部署，這些夥伴分別參與系統整合、電力、冷卻及全球交付，形成跨國分工的產業生態系。

台灣的優勢，在於已具備先進晶片製造、封裝、伺服器整合與電力散熱設備等多項產業能力，DSX POD帶來的新機會，是讓台灣業者從供應零組件進一步參與AI工廠的整合跟驗證，未來若能持續深化跨領域協作，累積系統設計、工程驗證與快速交付的能力，台灣就有機會從全球AI供應鏈的重要製造基地，提升為AI基礎設施設計與交付體系中的關鍵參與者。

（作者為富瑜文教基金會執行長）

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來源: 中時新聞網 https://www.chinatimes.com/opinion/20261028002625-262110