ASIC戰場轉移 王國雍：有產能才是王道

工商時報

張珈睿

成熟製程產能供需緊張，ASIC產業競爭也由晶片設計，延伸至晶圓代工產能取得及供應鏈調度。智原總經理王國雍表示，現階段不論8吋或12吋晶圓產能，都已成重要戰略資源；設計服務業者能否預訂、分配及掌握產能，將直接影響接案與量產能力。

王國雍認為，這波成熟製程緊縮是供需結構長期反轉。地緣政治推動供應鏈重組，加上全球半導體產能擴張速度落後需求成長，使缺工、缺料及缺產成為新常態，晶圓代工價格也因此獲得長期支撐。

他直言，「設計技術只是入場券」，ASIC業者真正核心，正轉向供應鏈韌性與排程能力。智原已由設計與IP整合商，擴大至晶圓產能預訂、晶圓分配、封測產能協調及成本動態管理，協助客戶降低供應中斷風險。

此一轉變已反映第二季營運。智原量產營收季增48％，主要由價格機制、產能槓桿與需求增加共同帶動。王國雍分析，供應鏈吃緊時，「有產能才是王道」。

未來成熟製程將採ASIC與MCU雙軌並行的混合商模，客戶若重視上市速度，可採雅特力標準型MCU；若要求半客製化或全客製化，則由智原提供ASIC解方。

先進製程方面，王國雍指出，晶圓代工廠對小批量、但需要大量工程資源的專案，產能及工程配額已有下降趨勢。智原因而提高接案門檻，優先選擇具量產規模、較高毛利及長期價值的專案，其中與Intel Foundry合作已完成Intel 18A測試晶片及設計流程驗證，目前正將相關生態系統移植至升級版18A-P，內部設計環境及PDK 1.1已完成建置。

王國雍透露，近期開始以Intel Foundry合作夥伴身分，為其生態系客戶提供18A-P設計導入服務；另一項重要布局是聯電與英特爾合作的美國12奈米製程平台。智原已在聯電及三星14奈米累積約五年IP開發經驗，並在聯電14奈米建立完整基礎及功能型IP。王國雍預估，相關IP移植至Intel 12奈米速度可望加快，智原最快2027年下半年開始爭取聯電12奈米客戶。

王國雍看好，美國12奈米平台同時具備產能規模、業界標準製程及美國在地製造優勢，將成為智原拓展美國及要求在地生產客戶的重要戰略武器。

來源：中時新聞網 https://www.chinatimes.com/newspapers/20260729000286-260204