涵蓋客戶服務、生產製造與供應鏈管理等領域

工商時報 張瑞益

AI運算與高效能運算（HPC）需求爆發，全球半導體產業再度掀起擴產潮，半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）也同步加大台灣布局。ASML副總裁暨台灣總經理汪佳慧25日表示，因應未來業務與客戶需求持續擴大，ASML今年規劃在台招募約1,000名人才，涵蓋客戶服務、生產製造與供應鏈管理等領域，並持續透過技術創新、設備節能與供應鏈合作，深化台灣在全球半導體生態系中的關鍵角色。

ASML指出，AI運算、高效能運算（HPC）與大型資料中心需求快速攀升，半導體產業在追求更高算力同時，也面臨能源消耗與碳排壓力。公司近年除推動設備效能提升，也同步從產品設計、營運效率與供應鏈管理著手，推進永續轉型，希望在支援AI晶片擴產之際，兼顧節能與低碳目標。

人才布局方面，ASML指出，今年台灣預計招募近千位人才，其中新北廠職缺即超過300個，主要鎖定客戶支援、智慧製造與供應鏈管理等領域，以支援全球客戶擴產與設備產能提升需求。汪佳慧表示，台灣在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色，ASML未來也將持續深化在地人才與技術布局，與台灣半導體產業共同成長。

除自身營運外，ASML也將減碳策略延伸至供應鏈與客戶端。公司指出，近年已逐步以海運取代部分空運降低運輸碳排，2025年已有26台設備採海運方式交付。此外，ASML也關注設備在晶圓廠實際生產時的能源使用效率，希望透過與客戶合作，進一步降低整體半導體製造的碳足跡，長期目標則是在2040年達成整體價值鏈溫室氣體中和。

設備節能部分，ASML近年持續強化EUV機台效率。旗艦EUV機型TWINSCAN NXE:3800E目前產能已由每小時220片晶圓提升至230片，並規劃2030年前將整體EUV設備晶片產出再提升50％。同時，自2018年以來，EUV設備每次晶圓曝光能耗已降低57％。

ASML指出，未來 High NA EUV 導入後，部分原本需要多重曝光的關鍵製程將簡化為單次曝光，不僅有助提高良率與縮短製程時間，也能同步降低單位晶圓製造成本與能源消耗。

來源：中時新聞網