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AI需求強勁外溢，台積電與美光雙雙上修2026年資本支出，帶動全球半導體建廠循環加速。法人指出，隨先進製程、先進封裝及記憶體擴產需求激增，廠務工程市場供需轉趨緊俏，相關供應鏈訂單能見度已延伸至2028年以後。除台積電擴大全球建廠規模，封測大廠及成熟製程業者亦積極布局，帶動漢唐、亞翔、帆宣等廠務工程族群受惠。不同於設備材料易受景氣波動影響，廠務建案具高韌性，且在供需緊俏下，相關企業毛利率結構顯著優化。法人看好此波半導體超級循環，建議投資人持續關注大廠資本支出規劃與海外建廠進度，相關個股如洋基工程、聖暉、兆聯及朋億等，長期獲利成長動能看旺，後市表現值得期待。