攜手國際夥伴 奇裕登場台北半導體展

奇裕企業深耕半導體設備代理39年,將於SEMICON Taiwan 2026攜手國際夥伴,展示即時藥液分析、先進封裝材料及高效真空技術,協助客戶提升製程穩定性與生產效能。

攜手國際夥伴 奇裕登場台北半導體展
兆晶即時藥液濃度分析儀,已廣泛導入於多家指標性廠商。圖/奇裕企業提供

工商時報

陳逸格

隨著AI、HPC、Chiplet、先進封裝及玻璃基板等新興應用快速成長,全球半導體產業正加速升級,帶動製程監控、先進材料及智慧製造等關鍵領域需求持續增加。

深耕半導體設備與材料代理39年的奇裕企業(Kromax),長期與全球領先設備及材料供應商合作,不斷引進符合市場趨勢的創新產品,結合專業技術支援與在地化服務,協助台灣半導體產業導入高效、可靠且具競爭力的解決方案,以因應先進製造與智慧工廠的需求。

SEMICON Taiwan 2026,奇裕將聚焦精準量測、製程監控、關鍵材料及零組件等多種主題,攜手多家國際夥伴帶來多項創新解決方案,協助客戶提升製程穩定性、生產效率、設備可靠性及整體營運效能。

兆晶生物科技專注於先進光譜量測技術與光學檢測,此次將展示專為半導體濕製程打造的夾管式即時藥液分析設備,可滿足產線在線濃度監測需求。此款分析儀採用吸收光譜分析技術,可直接夾裝於既有PFA半透明管路,無須抽樣、無須接觸藥液即可進行即時光譜量測,有效降低交叉污染、人工作業及設備停機風險。

隨著AI、HPC、Chiplet及2.5D/3D封裝快速發展,先進封裝材料已成為提升晶片效能的重要關鍵。勤凱科技長期投入高階電子材料研發,核心產品包括TIM1熱介面材料、低溫燒結銀/銅接著材料及TGV/PCB導電填孔材料。其中,TIM1熱介面材料兼具高導熱、低模數及高可靠度,可有效提升高功率晶片散熱效能;低溫燒結銀/銅接著材料則兼具優異導電、導熱性能與成本競爭力,可協助客戶提升封裝可靠度並降低製造成本。

真空系統是半導體製程的重要核心設備之一,韓商LOT Vacuum致力於提供高效能乾式真空技術,以高可靠性、節能效率及穩定製程性能,協助客戶提升系統效能與生產效率。本次展出的最新乾式真空技術,涵蓋嚴苛製程應用、高效率H2抽氣能力、高溫製程對應、精巧化設計及節能技術,奇裕企業誠摯邀請半導體產業先進於SEMICON Taiwan2026期間蒞臨J2134,深入了解最新技術與應用成果,共同探索半導體製造的新世代契機。

來源:中時新聞網 https://www.chinatimes.com/newspapers/20260826000426-260210?chdtv