真武V900 性能狂飆3倍

楊晴安

大陸AI巨頭企業力拚在中美競爭中突圍，科技巨頭阿里巴巴推出新一代主打「算力性能最強」的AI晶片真武V900，執行長吳泳銘22日在杭州舉行的2026雲棲大會上宣布，將進一步擴大AI基礎建設投入，預計到2032年將阿里雲全球資料中心規模提升至20吉瓦以上。

綜合陸媒報導，吳泳銘在會上表示，新推出的真武V900是由集團旗下晶片部門平頭哥開發的產品，性能達到上一代產品M890的三倍，可組成規模多達50萬顆晶片的集群，用於訓練前沿模型，預計未來幾年平頭哥AI晶片的年出貨量將大幅提升。

阿里巴巴希望憑藉該晶片與美國AI晶片巨頭輝達（NVIDIA）競爭，並支撐未來幾年資料中心的大規模擴張。吳泳銘表示，客戶對AI的需求非常強勁，集團將全力投入基礎設施建設，目標是到2032年，阿里雲營運的全球資料中心規模超過20吉瓦，以應對預計將呈指數級增長的AI需求。

吳泳銘預告，阿里巴巴將持續投入AI模型、晶片和雲計算，AI模型通向人工超級智慧（ASI）的路徑正逐漸清晰，晶片為機器智慧提供算力，AI雲則如同承載機器智慧的「超級電網」。

展望產業前景，吳泳銘指出，阿里承諾加大對AI硬體和基礎設施的投入，在三年內投入超過3800億元人民幣。此外，公司目前計畫開發一個擁有5兆至10兆參數的模型。

另一大陸AI巨頭DeepSeek也在推動科技自主的背景下，加大使用大陸本土企業華為晶片進行模型訓練。The Information引述DeepSeek創辦人梁文鋒向投資者透露，基於華為或其他大陸國產處理器進行訓練是DeepSeek「最大的押注之一」，而這項工作必須成功。華為最快將於第四季或2027年首季可交付晶片作訓練。

梁文鋒指出，DeepSeek正訓練一個2兆參數模型，並已超過其V4旗艦模型的1.4兆參數，另將計畫訓練一個8兆參數的模型。外界預期，2兆參數模型是將發表的DeepSeek V4.1 Pro，可能在10月中下旬問世。

來源：中時新聞網 https://www.chinatimes.com/newspapers/20260923000800-260303