工商社論》政府應開創半導體設備國產化之路

台灣半導體產業站在全球科技產業浪頭，從晶圓製造、先進封裝到AI應用，成台灣經濟成長的重要引擎，遺憾的是，與半導體業相關的台灣機械、工具機及精密製造業，卻未能分享這波AI高科技紅利；如何把半導體的技術需求與設備投資動能，轉化為機械製造業升級的力量，半導體設備國產化或許可成為政府進一步布局的突破口。

根據國際半導體協會（SEMI）資料，2025年台灣半導體設備支出達315億美元（約合新台幣1兆元），2026年預估也將達275.7億美元的歷史高檔水準。但台灣電子設備協會（TEEIA）白皮書指出，台灣本土設備廠商的供應比率目前僅約18％，台灣多數半導體設備仍是向美國、日本、荷蘭的國際大廠採購，換言之，台灣機械業者還有很大的半導體設備採購商機拓展空間。

台灣機械業並非沒有技術，相反地，台灣長期累積精密加工、自動化、伺服控制、機電整合及關鍵零組件等能力，不少業者具備國際競爭力。然而，真正的問題是，從一般精密製造跨進半導體設備供應鏈，隔著一道難以跨越的「信任門檻」。

半導體設備要求的並不只是精度，還包括穩定性、可靠度、潔淨度、製程相容性、長時間運轉等能力；設備一旦出現問題，可能造成停機、良率下降、生產排程延誤，損失相當可觀。對資本規模有限的中小型機械業者而言，最大的障礙未必是「做不做得出來」，而是能否承擔從研發、驗證到量產導入的長期成本與商業風險。

其次是「沒有實績，就很難取得實績」。對晶圓及封測廠而言，導入新設備不是一般採購決策，而是攸關製程穩定及產品良率的風險管理；即使國產設備具有技術潛力，只要缺乏實際產線驗證紀錄，終端客戶不容易放手讓新供應商進入關鍵製程。

這也形成發展國產設備的兩難：企業沒有訂單，難以投入大量資金驗證；沒有驗證實績，又難以取得大廠訂單。政府若只補助企業「把設備做出來」，卻沒有協助完成「讓客戶敢用」的最後一哩路，政策效果自然有限。

值得肯定的是，政府已看到問題的核心。經濟部產發署今年4月公告「半導體設備產業供應鏈驗證計畫」，針對國內設備與零組件業者與終端廠合作開發、系統整合、品質與可靠度驗證提供研發補助，並配合半導體產業對高精度加工設備的需求，協助工具機業者開發高階零件加工設備，計畫強調「使用端驗證導向」，要求開發成果實際進入客戶製程測試或品質驗證。

下一步，政府可以號召機械、工具機、半導體等公協會，與學研機構共同建立「半導體設備產業聯盟」或專業投資平台。透過政府資金發揮槓桿效果，引導民間資本、學研技術與製造能量共同投入，建立一個以投資、研發、驗證及媒合為核心的平台，針對具有技術潛力、但資本不足的設備與零組件企業，提供股權投資、低利融資或研發資金；學研機構則提供共同實驗室、精密量測、可靠度測試能力；半導體終端廠提供實際需求與測試場域。如此形成「政府資金發動、產業共同投資、學研協助研發、終端廠驗證」的合作模式。

而真正關鍵的，可藉此建立可信賴的驗證制度。透過產業聯盟建立共通測試標準、第三方驗證平台及設備履歷資料庫，企業完成特定性能、可靠度及安全性測試後，取得可被業界採信的驗證資料，並進一步累積實際產線測試紀錄。如此，才能降低半導體廠商首次導入國產設備的資訊不對稱與風險。

唯有讓政府資金成為風險的第一道緩衝，讓學研技術成為研發的後盾，讓終端廠驗證成為品質的背書，再透過公信力的測試與驗證機制降低市場的不確定性，台灣機械業者才有機會真正跨過半導體供應鏈的高門檻。

來源：中時新聞網 https://www.chinatimes.com/opinion/20260914000137-262113