狂盯第8代HBM！韓廠紐約密會黃仁勳　三星竟想一條龍全包

輝達執行長黃仁勳日前於紐約會晤三星電子會長李在鎔與SK集團會長崔泰源，三方針對次世代高頻寬記憶體（HBM）與AI基礎設施深化合作。隨著AI加速器效能要求提升，HBM已成算力核心，三星與SK海力士正與輝達展開HBM4E及HBM5聯合研發。三星目標整合記憶體、代工與封裝提供全流程方案，並共建AI超級工廠；SK集團則結合通訊與記憶體優勢，力拚2027年前建置2吉瓦規模AI數據中心。此次會晤顯示全球AI競爭已從單一晶片效能轉向系統整合戰，三巨頭的緊密結盟將重塑全球AI供應鏈技術藍圖，確立未來產業發展方向。

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於當地時間28日在紐約，與三星電子會長李在鎔、SK集團會長崔泰源進行會晤。此次會面適逢黃仁勳出席韓國協會（Korea Society）年度晚宴並獲頒「範弗利特獎」（Van Fleet Award），三方將針對次世代高頻寬記憶體（HBM）及AI基礎設施的深化合作展開交流，預期將進一步牽動全球AI晶片供應鏈的發展走向。

隨著AI加速器效能要求急遽提升，HBM已成為決定下一代產品算力的核心要件。目前產業研發模式正經歷重大轉變，從過去的GPU設計定型後再選配記憶體，推進至研發初期即同步協同設計。

三星與SK海力士目前不再侷限於單純供應第六代HBM4，雙方皆已著手與輝達建立聯合研發框架，針對第七代HBM4E及第八代HBM5產品進行早期對接，以確保記憶體規格能完美匹配未來GPU的技術路線圖。

在具體佈局方面，三星電子正加速拓展客製化HBM業務，並計畫高度整合旗下的記憶體、晶圓代工與先進封裝三大事業體，企圖提供涵蓋AI晶片全流程生產的解決方案。此外，三星亦與輝達共建AI超級工廠，部署逾5萬顆GPU，將AI與數位雙生技術應用於晶片設計、製造流程及設備運維，雙方合作有望從零組件供需，進一步延伸至晶片產線的AI改造等實體領域。

另一方面，SK集團的策略則將合作範疇大幅擴展至系統級AI基礎設施。旗下SK電信將結合輝達DSX平台與Vera Rubin系統，著手建置最高達2吉瓦規模的AI工廠，預計於2027年分階段投入營運。SK集團正透過整合通訊、資料中心業務與SK海力士的記憶體量能，全面角逐超大型數據中心市場。

此次紐約會晤為三巨頭繼今年7月舊金山全球AI峰會後的再度聚首。業界分析指出，在全球AI軍備競賽下，AI產業的競爭關鍵已從單一晶片效能，轉向涵蓋GPU、記憶體、網路、供電與散熱整合的大型系統戰。此次全球AI供應鏈核心高層齊聚，將針對已落地的合作項目檢視進度，並進一步確立後HBM時代的長期技術藍圖。

來源：三立新聞網 https://www.setn.com/news/1914278