GIS-KY力拓光通訊 高功率雷射封裝明年Q3初拚滿產能

時報資訊

葉時安

GIS-KY(6456)周五召開實體法說會，由董事長周賢穎、發言人林原平主持。GIS-KY加速轉型半導體光學，將高功率雷射封裝列為現階段首要發展重心，產線預計第四季啟動少量量產，明年第二季底至第三季初拚滿產能，並同步布局光通訊被動光學元件及Micro LED應用，積極拓展新成長動能。

在營運策略與新技術布局方面，GIS-KY持續深耕半導體光學創新平台(Semi-Optics Innovation Platform)，加速推動四大領域應用。在可攜式裝置端，聚焦AR、VR及光波導HUD(抬頭顯示器)；雷射封測(Laser OSAT)領域則鎖定CW COC封裝及VCSEL VOD技術；被動光學元件則涵蓋FAU(光纖陣列)、超穎透鏡(Metalens)及模組組裝；同時布局Micro-LED於先進顯示器與光通訊之創新應用，持續推進多元新興技術量能。

GIS-KY加速轉型半導體光學，將高功率雷射封裝列為現階段首要發展重心，並積極布局光通訊相關被動光學元件。GIS-KY董事長周賢穎表示，雷射封裝產線已自今年第二季陸續建置，預計第四季開始少量量產，相關設備則將於明年第一季至第二季陸續到位，預估明年第二季底至第三季初可達滿產能。隨著客戶需求持續增加，公司也將視投資回收情況，評估後續擴產規模。

GIS-KY指出，目前雷射封裝主要聚焦高功率產品，鎖定300mW、400mW以上應用，傳統100mW產品則暫不列為主要布局方向。相關產品主要應用於ELSFP等光通訊產品，預期以200G以上應用為主。公司目前已與多家高功率雷射客戶接洽，客戶提出的需求量相當大，若光通訊及雲端服務供應商(CSP)產業需求按照原先預期發展，現階段規畫的產能仍有進一步擴充空間。

在產線建置方面，GIS-KY表示，高功率雷射封裝的製程流程與過去差異不大，但功率提升後，測試項目及相關設備必須同步調整，尤其測試設備需要更新，部分外掛設備如頻譜分析儀、電流計等，目前交期也明顯拉長。公司已獲得客戶協助縮短設備交期，預計相關設備將於明年第一季至第二季陸續到位，滿產能時間落在明年第二季底至第三季初。

GIS-KY指出，公司切入雷射封裝的優勢，主要在於長期與國際大廠合作所累積的製造管理能力，以及財務資源。過去公司深耕Display及指紋辨識領域，已具備光學相關製程經驗，包括光學特性量測及精密製程等，可將既有技術轉換至雷射封裝應用。

除了雷射封裝，GIS-KY也同步布局光通訊被動元件，但初期不會直接投入完整光纖陣列單元(FAU)模組，而是先從零組件切入，包括Fiber Holder、Lens Array及Metalens等。其中Metalens將由公司自行設計及製作，相關製程與AR眼鏡光波導技術相近，現有設備及設計能力可望支援相關布局，後續再視發展情況評估進一步投入模組組裝。

在Micro LED方面，GIS-KY表示，過去投資英國公司，初期主要鎖定AR微型顯示器投影應用，與市場上以電視、手錶及車用顯示器為主的Micro LED應用有所不同。目前AR投影產品樣品持續進行中，預計今年第四季或明年第一季有機會開始小量出貨；至於Micro LED光通訊應用，目前也持續與CSP大廠討論架構，相關技術及樣品仍在開發階段。

來源: 中時新聞網 https://www.chinatimes.com/realtimenews/20261109003348-260410