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全球載板產值今年估增逾3成

受惠AI伺服器與高效能運算需求，台灣電路板協會預估2026年全球載板產值將達195.1億美元，年增32.3％。高階ABF載板因製程複雜與材料瓶頸，供給受限，價格有望維持高檔。

AI伺服器、高速交換器及ASIC、GPU需求持續升溫，高階載板規格與產值同步升級。圖／本報資料照片

TPCA：上看195.1億美元、年增32.3％；Gartner：AI伺服器持續支撐高階ABF載板需求

工商時報

楊絡懸

AI高階載板產業趨勢

AI伺服器、高速交換器及ASIC、GPU需求持續升溫，高階載板規格與產值同步升級。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2026年全球載板產值估達195.1億美元、年增32.3％，AI運算推升高階ABF載板需求，晶片效能提升也帶動載板尺寸放大、層數增加及製程複雜度提高。

TPCA指出，2025年全球載板市場回到成長軌道，產值規模達147.5億美元，年增18.5％，其中，BT載板產值約70.3億美元、年增18.2％；ABF載板約77.2億美元、年增18.6％。除了終端需求回溫，AI與高效能運算帶動產品規格升級也是關鍵。

展望2026年，AI運算需求由模型訓練延伸至大規模推論及代理式AI，大型CSP持續擴大AI基礎建設投資。Gartner預估，今年全球伺服器出貨量約1,400萬台、年增11.6％，其中AI伺服器約370萬台、年增55.9％，持續支撐高階ABF載板需求。

相較之下，智慧手機及個人電腦雖受惠換機與新品周期，但受記憶體價格上漲、零組件成本增加及總體經濟不確定性影響，復甦力道相對溫和，載板市場呈現AI效能應用強勁，消費電子成長相對受限的分化格局。

以企業總部所在地統計，2025年台灣載板業者合計市占率35.6％，居全球首位；南韓、日本分別為27.9％、22.7％。其中，ABF載板市場，台灣業者合計市占率達41.3％，同樣居全球第一；BT載板則由南韓以36.4％居首，台灣以29.4％居次。

不過，高階載板供給仍面臨材料瓶頸。TPCA指出，高階載板所需Low CTE玻纖布供應持續吃緊，新產能投產、爬坡均需時間，新供應商導入也須通過客戶認證，短期供給能力難以明顯增加。

此外，AI晶片所需高階ABF載板製程複雜度與生產周期同步提高，加上良率、材料供應及客戶認證限制，供給擴張速度相對有限。TPCA認為，在需求成長、供給彈性有限下，高階載板價格可望維持相對高檔，價格效應也將成為今年產值成長的重要因素。