科技

材料世代升級台鏈搶驗證

AI高速傳輸需求提升，帶動基板材料朝M9、M10世代升級，供應鏈正積極投入填充型PTFE（聚四氟乙烯）或混搭PP膠片等無玻纖布新方案。惟業界人士指出，目前美系大客戶仍持續驗證各項技術路徑，相關產品已陸續送樣，量產

AI高速傳輸需求提升，帶動基板材料朝M9、M10世代升級。圖／本報資料照片

邁向M9、M10 AI 高速傳輸需求提升，市場關注台虹、台郡等進度

工商時報

楊絡懸

AI高速傳輸需求提升，帶動基板材料朝M9、M10世代升級，供應鏈正積極投入填充型PTFE（聚四氟乙烯）或混搭PP膠片等無玻纖布新方案。惟業界人士指出，目前美系大客戶仍持續驗證各項技術路徑，相關產品已陸續送樣，量產能力將是下一代材料能否導入供應鏈的關鍵，市場也將焦點轉向台虹、台郡等業者後續驗證進度。

業界人士表示，過去智慧手機的傳輸距離較短，MPI（改良型聚醯亞胺）、LCP（液晶高分子）等材料已足以因應；AI伺服器內部傳輸距離拉長，對低介電損耗材料的要求同步提高，推動產業由M8進一步朝M9、M10發展，部分方案並轉向以PTFE開發無玻纖布材料。

新材料由實驗室走向量產，仍須跨越製程與良率門檻。業界人士指出，客戶驗證並非只測試材料電性，還涵蓋鑽孔、壓合等PCB製程，以及設備、藥水與多層板製造條件。尤其PTFE物理特性偏軟，導入多層壓合後，製程穩定性與量產良率更具挑戰，因此美系客戶通常安排多輪測試，供應商也須持續送樣、修正配方及調整製程。

供應鏈透露，目前部分技術路徑已逐漸明朗，真正拉開差距的將是整合能力。即使單一材料通過電性測試，若設備參數、藥水處理或板廠製程無法配合，仍難以穩定放量。

因此，業者普遍認為，即使單次驗證未通過，也不代表技術路徑遭到淘汰，提升量產可行性才是後續重點。

台虹布局以高填充PTFE取代玻纖布的技術路徑，透過均質化的無布結構，降低玻纖編織節點造成的厚度差異與訊號不連續問題。由於M9材料採用的石英布供給有限，填充型PTFE也成為供應鏈評估的替代方向，亦可搭配卷軸式製程，朝薄型化及客製化厚度發展，成為高速訊號鏈路的潛在技術方案。

另方面，台郡則以MetaLink技術結合新材料及高層數製程，開發資料中心內部高頻傳輸方案，部分產品已量產導入AI伺服器平台，下一代方案則持續送樣認證。目前客戶仍同步驗證多種技術路徑，最終將由效能、成本與量產能力決定採用方向。