聯發科攜達發 搶連網基建商機
瑞昱攜手達發於Network X 2026展示Wi-Fi、5G CPE及PON三大連網平台,推進Wi-Fi 8、50G-PON與5G-Advanced,搶攻AI時代高頻寬、低延遲商機,擴大全球電信基建版圖。
將於Network X 2026展示Wi-Fi、5G CPE及PON三大平台
工商時報 張珈睿
聯發科攜手達發,將於Network X 2026展示新一代Wi-Fi、5G CPE及PON三大連網平台,並同步推進Wi-Fi 8、50G-PON及5G-Advanced技術,搶攻AI時代高頻寬、低延遲及高可靠度網路升級商機。
聯發科集團此次透過「大小平台、分工合作」策略擴大布局。其中,達發長期深耕固網寬頻及PON市場,聯發科則在Wi-Fi、5G數據機及終端平台具備規模優勢,雙方從產品規劃與定義階段即展開合作,整合PON、5G CPE與Wi-Fi三大產品線,朝提供完整連網平台的方向發展,深化與電信客戶的合作。
技術演進方面,PON將由現行XGS-PON進一步升級至50G-PON,以支援高速家庭寬頻、企業網路與基地台回傳需求。
而行動寬頻則是由5G邁向5G-Advanced,強化FWA的頻寬與連線穩定性。
Wi-Fi則由Wi-Fi 7持續推進至Wi-Fi 8,技術重心亦從單純提升速度,轉向多裝置環境下的可靠度與低延遲。
隨AI應用逐步由雲端資料中心延伸至AI PC、智慧手機、智慧家庭與企業終端,「最後一哩」連線品質的重要性進一步提高。PON將高速光纖導入家庭與企業,5G FWA則提供另一種寬頻接取選擇,再透過Wi-Fi串接各類終端。光纖或行動寬頻與Wi-Fi的整合能力,將成為提升電信服務品質的關鍵。
聯發科與達發強化企業級品質、跨廠商互通及軟體生態系,目前支援OpenWrt、RDK-B及prplOS等主要平台,協助電信商降低系統整合複雜度。
市場看好,隨著AI基建投資由GPU、ASIC以及HBM進一步外溢至網通領域,聯發科透過達發補齊了固網與PON布局,有望可以擴大全球電信與寬頻基建市場的版圖。
來源:中時新聞網 https://www.chinatimes.com/newspapers/20261006000344-260204