後摩爾時代 陸修積體電路保護條例

林兪彤

大陸持續強化科技與智慧財產權保護。大陸國務院總理李強日前簽署國務院令，公布修訂後的《集成（積體）電路布圖設計保護條例》，將於2026年10月15日起施行。新制除擴大保護範圍、完善申請與審查程序，也提高侵權賠償力度，情節嚴重者可適用懲罰性賠償，外界解讀，將為半導體、光子計算及量子晶片等新興產業提供更完整的法律保障。

據陸媒財聯社報導，現行《集成電路布圖設計保護條例》於2001年公布施行，至今已25年，本次為首次全面修訂。修訂後條例共分6章、54條，主要目的是保護積體電路布圖設計專有權，鼓勵技術創新，並促進科技發展。

此次修訂內容主要涵蓋四大方向，包括明確積體電路布圖設計保護的整體要求，擴大保護範圍，並強調誠實信用原則；完善申請與審查程序，針對虛假申請加強規範，細化申請材料要求，同時增訂權利恢復程序；強化專有權保護，明確權利範圍的認定標準，並提高侵權賠償力度；另也加強公共服務，完善獎酬、轉讓、許可及權利質押等規定，促進布圖設計的運用與成果轉化。

值得注意的是，新條例引入懲罰性賠償機制。大陸司法部及國家知識產權局表示，侵權賠償金額原則上依權利人實際損失或侵權人獲利計算；若難以認定，則可參考許可使用費的倍數合理決定。若屬情節嚴重的故意侵權，最高可處5倍賠償。

有大陸分析指出，此次修法釋出多項產業訊號，隨著科技發展進入「後摩爾時代」，保護範圍不再僅限於傳統「半導體」，也進一步延伸至光子及量子等新興技術，意味光子計算、量子晶片等下一代電路設計，未來可在大陸取得更明確的專有權保障。

此外，新條例也針對長期存在的維權困難，引入「獨創性聲明制度」，盼強化權利認定與保護機制。隨著侵權賠償制度加重，外界認為，大陸正透過完善法規，提升積體電路產業的創新保障與智慧財產權保護力度。

來源：中時新聞網 https://www.chinatimes.com/newspapers/20260805000760-260303