張瑞益

力積電今年將會以「3D AI Foundry」為主軸，於COMPUTEX全面展示3D WoW（Wafer on Wafer）晶片鍵合堆疊技術，以及相關先進封裝與高頻寬記憶體整合方案，積極搶進AI晶片與高階運算新商機，市場也關注力積電能否藉此在AI供應鏈中建立差異化競爭優勢。

力積電指出，AI晶片近年運算能力快速提升，但資料傳輸速度與記憶體頻寬成長相對有限，導致系統功耗與延遲問題日益明顯。透過3D AI DRAM與邏輯晶片整合技術，可大幅縮短資料傳輸距離，降低延遲與能耗，同時提升整體運算效率與系統效能，成為未來AI晶片架構的重要發展方向。

此次展會中，力積電展示多項3D WoW相關解方，包括3D WoW DRAM堆疊技術、IPD（Integrated Passive Device）中的Si-Cap，及Interposer等先進封裝關鍵元件，並結合集團客戶的IP與產品設計能力，瞄準AI運算對超大容量記憶體、高頻寬傳輸與高穩定電氣特性的需求。

業界指出，與多數晶圓代工廠相比，力積電同時具備邏輯與記憶體製程能力，在發展3D堆疊與AI DRAM整合架構上具備相對優勢。尤其未來AI ASIC、自研AI加速器與邊緣AI裝置對低功耗、高頻寬記憶體需求持續提升，將進一步推升3D封裝與晶片堆疊技術的重要性。

供應鏈認為，AI晶片逐步轉向「運算＋記憶體整合」的新架構，未來先進封裝與3D堆疊將成為AI晶片競爭關鍵。

此次展區也集結多家合作夥伴共同參展，包括愛普、晶豪科、Zentel Japan、智成及力晶微元等業者，共同展示3D WoW晶圓堆疊IP與產品設計方案，擴大AI晶片生態系布局。

業界分析，先進封裝與高頻寬記憶體需求才剛進入高速成長階段，隨未來大型語言模型、AI資料中心與邊緣AI裝置持續擴張，3D晶片堆疊與異質整合技術的重要性將持續提升。

來源：中時新聞網