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三星要關8吋廠…規劃2030年底前撤掉所有產線聯電利多

三星規劃2030年底前關閉所有8吋晶圓產線，產能退出可望改善成熟製程供需，對聯電等台廠帶來轉單利多。

韓媒報導，三星已通知客戶，啟動8吋晶圓製造退場計畫，不僅停止承接新訂單，並規劃2030年底前關閉所有8吋生產線。路透

經濟日報／記者李孟珊／台北報導　聯電　三星

韓媒報導，三星已通知客戶，啟動8吋晶圓製造退場計畫，不僅停止承接新訂單，並規劃2030年底前關閉所有8吋生產線。業界預料，聯電（2303）是三星長期委外合作夥伴，將迎來龐大轉單。

AI推升電源管理等仰賴8吋廠生產的晶片需求暴增，8吋晶圓代工產能供不應求，三星傳出全面退出8吋晶圓代工，成熟製程供應再拉警報，預料將引爆新一波漲價潮，由於現有8吋廠設備多已折舊完畢，漲價效益將更明顯，助益聯電獲利更大。

業界指出，近年全球半導體製造產能擴張都以12吋晶圓為主，業界已無8吋新增產能，業者多只能靠去瓶頸方式，小幅增加產出。此前，台積電（2330）已逐步淡出8吋晶圓製造業務，並將相關業務逐步移轉至世界先進，如今三星也要在8吋業務退場，勢必再度引發成熟製程搶產能大戰。

業界分析，大陸也是8吋晶圓製造重鎮，惟半導體朝「非紅供應鏈」趨勢發展確立，預料三星自家以8吋廠生產的晶片與代工客戶將轉至台廠，但三星向來與台積電直接競爭，不太可能將訂單轉至台積電體系，聯電則是三星長期合作夥伴，雙方配合多年，預料三星退出8吋業務後，聯電將是大贏家。

韓媒《The Elec》報導，三星已啟動退出8吋晶圓製造計畫，原規劃今年底前關閉器興園區S7廠，保留S6、S8，如今傳出全面退場時程，將人力及設備投資集中於12吋先進製程，並停止承接8吋新產品訂單，惟2030年關廠期限尚待公司正式對外確認。

三星8吋製程涵蓋65、70、90、130及180奈米，主力產品包括顯示驅動IC、電源管理IC、微控制器及影像感測器，外部客戶有LX Semicon、ABOV、Dongwoon Anatech等。

產能規模方面，外資今年初估計，三星8吋月產能約25萬至27萬片。韓媒先前報導則說，S7停產後將降至20萬片以下，顯示供給收縮幅度不小。惟相關數字屬不同階段估算，三星在全球8吋晶圓代工產能占比亦尚無最新公開數據可供確認。

談到聯電承接三星退出8吋晶圓代工之後迎來的轉單商機，法人分析，三星System LSI與聯電8吋廠合作多年，因應驅動IC及電源管理IC產能需求，過去也亦有三星將28奈米影像訊號處理器、OLED驅動IC交由聯電代工的狀態，合作橫跨不同製程平台。

集邦指出，觀察全球晶圓代工產業走勢，在大廠減產與AI電源需求帶動下，今年全球前十大代工廠8吋平均產能利用率近九成，部分業者已成功調漲價格。據此觀察，三星8吋業務退場若按計畫推進，將強化其他供應商議價能力，但漲價無法直接補足產能，客戶仍須透過長約、轉廠驗證及適用產品移轉12吋，確保長期供貨。