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矽品砸千億中科二林擴產日月光集團衝刺先進封裝 | 聯合新聞網

矽品擬投資千億元於中科二林擴產，日月光集團加速布局先進封裝，搶攻AI與高效能運算需求。

日月光投控旗下矽品將啟動中科二林園區千億元擴產計畫。圖為矽品虎尾廠區。矽品／提供

經濟日報／記者宋健生、李孟珊／台中、台北報導

台積電（2330）斥資388億元買下友達中科兩座廠，牽動國內先進封裝布局。供應鏈傳出，日月光（3711）投控旗下矽品擬接手台積電集團原規劃的中科二林園區近50公頃土地，並已向中科管理局提出申請，預計啟動千億元擴產計畫。

不過，土地核配、廠房數量及投資金額尚待確認，日月光投控昨（3）日對相關傳聞不予評論。

據了解，台積電旗下精材原評估前進中科二林園區設立封測新廠，隨台積電日前宣布購入友達中科L7、L5C兩座廠房，原有投資布局將重新調整。供應鏈指出，精材（3374）原先規劃的二林用地傳出由矽品接手。

業界指出，矽品近期已就新案與中科管理局接洽，近50公頃土地若全數納入規劃，可望分期興建多座先進封測廠房，投資額初估上看千億元。若順利推進，矽品在二林園區累計投資規模將上看2,000億元。

矽品在二林並非從零開始。既有廠區已陸續投入生產，並持續推動後續廠房與設備建置；今年6月公告取得二林園區11.15公頃土地使用權，為擴產預作準備。若再加上此次傳出的新案，矽品在二林的投資規模將進一步擴大，成為中台灣先進封測重要生產基地。

台積電購廠則是整體布局轉變的關鍵。友達（2409）10月29日公告出售中科廠房及附屬設施，交易金額388億元。台積電正於中科擴建二期推進四座1.4奈米先進製程廠，第一座廠房預定明年完工；取得鄰近既有廠區的廠房，可望節省另行建廠所需時間，但實際用途仍以台積電後續規劃為準。

支撐矽品擴產的，是AI晶片與高效能運算需求持續升溫。台積電擴增CoWoS產能，也帶動後段封裝、測試委外需求。日月光投控在10月底法說會已將今年先進封測（LEAP）營收目標上修至40億美元，明年力拚倍增，今年資本支出同步提高至115億美元。

客戶端也釋出明確擴產訊號。輝達10月在德國GTC大會宣布攜手矽品擴充共同封裝光學（CPO）所需光學引擎產能，目標2027年中提高至目前的15倍，2028年底前再翻倍；超微董事長暨執行長蘇姿丰也在10月訪台時證實，將增加對台灣供應鏈投資。

法人指出，從台積電先進製程建廠、既有廠房活化，到矽品擴增後段封測與光學引擎產能，中科正加速形成更完整的半導體供應鏈聚落。此次二林新案若成形，不僅強化矽品承接AI大單的能力，也將進一步鞏固台灣先進封裝供應鏈優勢。