酷澎 深化台灣資安生態系
Coupang酷澎台灣暨日本資安長陳浩維當選台灣駭客協會理事長，將引進國際資安標準，攜手本土夥伴共組「資安台灣隊」，強化台灣數位信任與人才培育。
科技
臻鼎 大秀次世代PCB應用
臻鼎於SEMICON Taiwan 2026展出800G與1.6T高速光模組，及34層AI伺服器高階板。隨AI算力需求提升，臻鼎持續深化高階PCB布局，以精密製程與高速傳輸技術，搶攻次世代AI基礎建設商機。
群創、友達 大秀先進封裝新技術
面板雙虎積極轉型先進封裝。群創發表Chip Last技術平台，布局AI與高效運算市場；友達則攜手生態圈夥伴，打造系統級Micro LED CPO光學模組，搶攻高速傳輸商機。
記憶體三巨頭 搶AI新戰局
記憶體三巨頭三星、SK海力士與美光於論壇指出，AI記憶體競爭已從單純製程微縮，轉向系統架構層次，透過3D整合與先進封裝，優化資料傳輸效率，共同推動AI效能升級。
NVIDIA投資聯發科35億美元ECB 打造AI運算平台
輝達（NVIDIA）宣布投資聯發科35億美元海外可轉換公司債，雙方將深化合作，共同打造AI基礎建設、邊緣AI運算及車用AI平台，加速推動各產業的AI創新應用。
數發部力推AI算力中心BOO案
數發部推動AI算力中心BOO案，透過促參機制引進民間投資，目標一年內在台建立逾萬顆GPU算力規模，以提升國內AI模型運行能力與科技主權。
AI跨領域創新 發展空間衝萬倍
日月光投控營運長吳田玉表示，AI發展尚處初期，若能跨領域整合，未來創新空間將擴大萬倍。台灣半導體產業應加速投資基礎建設，以應對資源競爭並搶佔創新浪潮。