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華碩親曝新旗艦手機多項特色!超窄邊框、IP68 防水規格到位

華碩親曝新旗艦手機多項特色!超窄邊框、IP68 防水規格到位

根據報導,華碩預計於明年一月九日CES發表ROG Phone 8電競旗艦手機。官方透露,新機型將從單純的遊戲手機,轉向更全面的旗艦定位,強調「Beyond Gaming」概念。相較以往專注效能,ROG Phone 8在設計上大幅升級,預計採用置中挖孔、窄邊框設計,並提升防水規格至IP68。此外,新機型也首次加入長焦鏡頭及防手震雲台功能,顯示華碩希望吸引更廣泛的消費者群體。具備高通Snapdragon 8 Gen 3處理器等規格。
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內政部都委會通過中科二期 促進半導體產業再升級

內政部都委會通過中科二期 促進半導體產業再升級

內政部都委會於12月26日審議通過「變更中部科學工業園區台中基地附近特定區計畫(配合台中園區擴建二期)案」。此舉旨在充實半導體產業先進製程廠房用地,鞏固西部半導體產業走廊。中科管理局提出擴建二期計畫,規劃變更89公頃農業區及機關用地為園區專用區,預計最快2024年中可交付土地,並將納入再生水及再生能源供應,兼顧產業發展與永續目標。
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