台積CoPoS供應商 郭明錤估有變數

中國時報

柳名耕

台積電上周舉行法說會，董事長魏哲家被問到以玻璃材質作為封裝技術的訊息，透露該封裝技術仍在建置試產線，估1年後技術成熟並導入生產；雖然魏哲家在會中未直接提及「CoPoS」，但分析師解讀，以玻璃為核心的先進封裝技術就是市場矚目的CoPoS封裝，並提醒，目前參與該供應鏈的廠商不一定是最終供應商。

隨著全球AI晶片需求迎來大爆發，傳統先進封裝技術面臨產能吃緊與成本過高的限制；為了高密度與大面積的封裝表現，台積電持續展開新型態面板級封裝的技術布局，而CoPoS需求就是透過玻璃載具與玻璃核心載板取代舊有材質，以達到大幅降低晶片封裝成本與提升傳輸效能的目的。

天風國際證券分析師郭明錤直言，魔鬼就藏在細節裡，法說會中提到的「降低成本替代方案」指的是玻璃載具（CoP部分）；內文包含「與載板廠商合作」則是指玻璃核心載板（GCS，即oS部分），2者結合就是CoPoS封裝。

郭明錤強調，魏哲家提及試產線「還需要大約1年時間才能成熟」，但試產線與量產線成熟完全是兩回事，也驗證先前預測台積電將在2027年下半年採用510乘515mm規格做量產前模擬。對供應鏈來說，成熟指的是在試產線上模擬最終規格玻璃，而非250乘250mm。他直言現階段參與的供應鏈不一定是最終供應商，且台積電完全沒提到玻璃中介層，也呼應他先前預測CoPoS不使用玻璃中介層的說法。

相較於台積電6月在日本舉行的研討會內容，此次法說會也確立2027年下半年試產線成熟，接下來面板、載板等大廠的法說會也將陸續召開，預期將針對此玻璃封裝技術做出更多說明，後續供應鏈是否洗牌還需密切關注。

來源：中時新聞網 https://www.chinatimes.com/newspapers/20260720000541-260110