旺報社評》認識今日大陸系列:陸美科技競爭邏輯正在改變

旺報社評「認識今日大陸」系列指出,陸美科技競爭邏輯正在改變,值得關注其對全球科技與兩岸產業的影響。

旺報社評》認識今日大陸系列:陸美科技競爭邏輯正在改變
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大陸科學院啟動「科學前沿極限突破計畫」,將目光投向新元素合成、暗物質暗能量本質、人工合成細胞等領域。這些研究距實際應用很遠,短期內難見產業回報。對長期以工程應用和產業化見長的大陸而言,這項計畫顯示科研政策向基礎研究及原創性突破傾斜。

大陸追趕基礎研究

有趣的是,一向重視基礎研究的美國,卻開始強調科研、工程與產業的連結。這代表陸美科技競爭的底層邏輯正在改變,競爭由個別技術轉向整體創新體系。過去這些年,陸美科技競爭大致沿襲一套模式:美國在原始發現和關鍵核心技術居於主導,大陸雖弱於源頭創新,卻能將既有技術快速工程化、產業化,以追趕方式縮小差距。

這套模式建立在美國雄厚科研實力所帶來的源頭創新優勢上。世界智慧財產權組織(WIPO)《2026年世界智慧財產權報告》指出,美國、西歐與日本長期居於全球技術知識流動的核心地位,但中國大陸已躋身全球深科技(Deep Tech)創新的領先群體。

隨著大陸科研能力,尤其突破關鍵核心技術的實力持續提升,美國單靠既有技術優勢維持領先,愈來愈困難。半導體領域便是一例。美國在晶片設計工具、高階設備及相關核心技術握有優勢;大陸雖受到先進製程設備限制,仍透過既有製程能力、晶片設計、先進封裝與系統最佳化,持續提升晶片及運算系統效能。華為麒麟晶片的發展,顯示技術限制難以完全阻斷大陸的自主研發與產品創新。

競爭壓力下大陸投入更多資源探索根源性問題。例如積體電路產業進入後摩爾時代,繼續藉縮小電晶體尺寸提升半導體效能愈來愈困難。華為今年提出「韜()定律」,試圖透過縮短訊號傳播時間、改進晶片架構,突破傳統依賴電晶體微縮提升效能的技術路線,並提出2031年達到相當於1.4奈米技術水準的發展目標。

隨著大陸在部分前沿科技領域逐漸縮小與美國的差距,科技競爭重心也開始移動,從掌握既有技術優勢,轉向持續產生新的科學發現、開拓新的技術路線,並轉化為下一代產業優勢。

在這場競爭中,陸美各有弱點,政策方向自然不同。科技創新逐漸缺乏現成參照的大陸,必須更深入源頭科學自行探索,因此將政策重心放在依據發展戰略需求,擴大前沿研究,建立容錯機制,並提供長期支持。這也正是「科學前沿極限突破計畫」的核心。

走向整體生態領先

1945年美國提出《科學:無盡的前沿》報告,確立政府支持基礎研究的重要政策方向,逐步形成基礎研究、應用研究與技術開發相互銜接的創新體系。當前形勢下這套體系面臨調整,今年白宮發布的《科學:新的黃金時代》報告指出,現今科學發現愈來愈依賴政府、產業、學術界與工程人員的緊密合作。美國正在調整國家創新戰略,強化科學研究與工程、製造及產業的連結,建立可持續的創新能力。

因此,大陸是在既有工程化與規模化迭代優勢上,加強關鍵領域的源頭創新;美國則透過強化基礎研究、工程實踐與先進製造的連結,提高科研成果轉化為產業競爭力的能力。兩者優先發展領域不同,但都愈來愈重視完整創新鏈的布局,尤其在人工智慧、量子、核融合、半導體等戰略領域。

從陸美調整創新體系的方向來看,雙方都已意識到,單一技術優勢難以長久維持。這也提醒台灣,不能過度依賴半導體單一支柱。台灣憑藉精密製程、卓越製造效率,以及穩定緊密的供應鏈,在全球半導體分工中占有難以取代的地位。但下一階段的競爭,除了持續精進既有技術,更要不斷開拓新技術路線、催生新產業。

台灣兼具連結美國科研創新與大陸龐大製造及應用市場的條件,應在維護科技安全的同時,保持國際合作與兩岸產業交流的空間。唯有從單點領先走向整體生態領先,台灣才能在陸美科技競爭邏輯改變的時代,繼續維持難以取代的地位。

來源: 中時新聞網 https://www.chinatimes.com/opinion/20261025002523-262102