美系CSP續擴AI投資 散熱、電源、高階PCB同步受惠

工商時報 楊絡懸

美系雲端服務供應商（CSP）續擴AI投資，市場預估五大CSP今年資本支出合計達7,951億美元、年增77％，2027年更可望突破1兆美元。隨AI伺服器由GPU延伸至ASIC平台，法人看好液冷散熱、電源供應及高階PCB等需求同步提升，奇鋐、富世達、健策、台達、光寶、金像電等可望持續受惠。

亞馬遜、Google、Meta及微軟最新法說均顯示AI需求維持強勁，各業者持續擴建AI資料中心及GPU叢集，現有AI算力、雲端基礎設施與電源零組件產能仍供不應求。其中，亞馬遜明指2026年至2027年新增產能多已獲客戶預訂，並預估算力供給吃緊將延續至2027年，需求能見度已延伸至2028年；Google則表示，新增投資均建立在客戶已確認的需求及商業機會之上。

不過，大幅提高資本支出也使主要CSP自由現金流轉弱，亞馬遜、Google甚至轉為負值，市場對投資回收期及資金壓力的疑慮升高。業界認為，待新建資料中心投入營運並逐步貢獻營收後，現金流可望回升，有助緩解市場對資本支出快速擴張的擔憂。

除輝達持續推進GB及VR平台外，今年下半年Google TPU、AWS Trainium等ASIC平台將陸續放量，Meta亦持續推進自研ASIC布局，帶動AI運算朝GPU與ASIC並行發展，並推升液冷散熱、高功率電源、高階PCB及高速互聯等零組件規格同步升級。

法人認為，具備多元AI平台產品布局及客戶基礎的供應鏈業者，可望優先受惠。

AI需求升溫亦反映在台廠投資規劃。台達電日前宣布，今年資本支出將由去年460餘億元提高至近700億元，光寶科亦將全年投資規模上修至180億元；散熱業者則持續擴充液冷產能。隨大型CSP加快擴建資料中心，相關投資正逐步傳導至電源、散熱等AI基礎設施供應鏈。

來源：中時新聞網 https://www.chinatimes.com/newspapers/20260804000350-260204