臻鼎 大秀次世代PCB應用

於SEMICON展出800G、1.6T高速光模組，以及最高34層AI伺服器高階板

工商時報 楊絡懸

臻鼎-KY加速高階PCB布局，2日於SEMICON Taiwan 2026展出800G、1.6T高速光模組，以及最高34層AI伺服器高階板，並涵蓋XPO、NPO等次世代應用。隨AI晶片效能與運算叢集規模提升，臻鼎表示，PCB技術門檻同步朝高層數、高速傳輸與精密製程升級，高階PCB在AI基礎建設中的重要性持續提高。

臻鼎聚焦高效能光模組與AI伺服器高階板兩大產品線，其中，光模組產品由800G進一步延伸至1.6T，並涵蓋XPO、NPO等應用，鎖定新世代資料中心的大頻寬、低延遲需求；相關產品結合SLP（mSAP）精密製程及埋孔技術，朝提升傳輸效率及降低能耗方向發展。

高階板方面，臻鼎展示最高34層超高層伺服器板，採用Ultra／Extreme Low Loss材料及M8級技術標準，並導入VIPPO、Back drilling及高厚徑比電鍍等製程，因應高頻高速傳輸及精密阻抗控制需求。

臻鼎指出，AI晶片效能快速提升、運算叢集規模持續擴張，使資料中心對頻寬、傳輸速度及能源效率的要求提高，帶動PCB由傳統連接功能，進一步朝高速運算、系統整合及資料傳輸平台演進。除雲端資料中心外，公司此次也展出Edge AI相關應用，布局AI由雲端延伸至終端設備的需求。

臻鼎協理簡啟倫表示，AI資本支出及算力需求持續擴張，正同時推動PCB產業「總量成長」與「高階轉型」。他引用Prismark資料指出，全球PCB市場規模預期2030年將突破1,400億美元，高階PCB占比亦將突破60％，顯示後續產業成長動能將更加集中於高階應用。

臻鼎認為，AI基礎建設升級將持續提高高階PCB在整體系統中的角色，公司亦持續從高速傳輸、AI伺服器到Edge AI擴大產品布局。隨1.6T光模塊與高層數伺服器板等產品規格持續提升，高階PCB將成為公司承接下一波AI基礎建設需求的重要布局方向。

來源：中時新聞網 https://www.chinatimes.com/newspapers/20260903000332-260204