中時社論》台韓晶片世紀戰 政府應反守為攻

韓國政府在6月底聯手三星與海力士，宣布規模空前的三大超級計畫，預計將公私部門的總投資額推升至近1.2兆美元，於韓國湖南地區打造全新、獨立於首都圈外的第二大半導體產業聚落，興建4座全新晶片廠，並揚言在未來5年內將DRAM產能翻倍。同時，韓國政府更配套規畫在2035年前斥資千兆韓元擴建發電容量達18.4吉瓦的巨大AI資料中心，全力搶奪人工智慧時代的核心主導權。這場由國家元首親自領軍、政策補貼力道高達100％基礎設施補助的國家級豪賭，不僅打破全球半導體的既有均勢，更對台灣長期引以為傲的矽島地位帶來結構性的潛在影響。

韓國家隊領軍 台消極被動

這項戰略布局對台灣半導體產業的衝擊，在於長期以來台灣在晶圓代工與先進製程上獨步全球，但在記憶體領域如DRAM、NAND Flash則多扮演中高階或利基型的角色；南韓此番以國家力量強行推動5年產能翻倍，在AI晶片極度依賴的高頻寬記憶體（HBM）與高容量DDR5等核心戰場，築起一道幾乎無法跨越的產能與價格壁壘。

更深層的挑戰來自於AI時代的生態系爭奪戰，主要是在生成式AI橫空出世後，半導體的勝負早已不再局限於單一晶片的製程領先，而是演變為先進製程、先進封裝、高頻寬記憶體三位一體的系統級競爭。台積電雖在先進製程與CoWoS封裝上掌握絕對優勢，但過去兩年受限於地緣政治壓力與各國法規，台積電不得不將部分產能與資源向外轉移，赴美、德、日等國設廠；這種產能外移與地緣分散，雖然分散台灣的政治風險，卻也稀釋台灣本土的研發專注度與工程師資源。

反觀韓國，此時選擇在國內開闢全新的第二聚落，將三星與海力士封裝中心全數留在境內的天安與溫陽，並由政府包辦100％的地下輸電網、水資源與交通設施等基礎建設，這種將拳頭收回國內，舉國合擊的策略，直接瞄準台灣因台積電外移而可能出現的本土生態系空窗期。

在面對這場AI時代的巨大挑戰時，台灣產業界最深層的焦慮，莫過於台灣政府與韓國政府在投入心力與戰略遠見上的顯著落差。不可否認，相較於韓國由青瓦台直接跨部會主導、動輒以主權基金與高額現金補貼的魄力，台灣政府在半導體政策上往往顯得被動與防守。現行的法規與補助多停留在租稅減免，對於高耗能、高耗水的半導體產業，政府在電力網韌性、再生能源供應，甚至是關鍵的工程人才培育上，投入的實質心力與跨部會協調效率，都難以與韓國的瘋狂速度相提並論。

捍衛矽島地位 要有新戰略

面對南韓以兆美元為單位的產業海嘯，政府的當務之急必須從防守型租稅減免轉向進攻型基礎工程建構。首先，政府必須正視台積電等大廠外移後留下的本土研發空缺，加速推動AI晶片與先進封裝國家隊的實質整合，針對南韓將重心放在HBM與記憶體翻倍的策略，台灣應積極媒合晶圓代工與封裝優勢，協助國內記憶體與設計廠切入次世代AI供應鏈，避免在AI伺服器的核心版圖中缺席。

此外，政府必須徹底解決水、電、地、人才這四大核心產業痛點，南韓西南部新聚落之所以能吸引企業，主因是政府直接保證每日100萬噸工業用水與豐富的再生電力，同樣地，政府必須以相同的戰略高度，由國家出面主導跨區域的超大型綠電與水資源調配，並大幅簡化環評與土地許可的行政時程；在人才培育上，更需打破現有的高教體制限制，以國家級的薪資誘因與居留政策，海納全球AI與半導體頂尖人才。

整體而言，這場由南韓傾舉國之力的兆美元豪賭，已將全球半導體競爭從企業與企業間的製程技術競速，正式推升至國家級整體戰略資產的終極對決；在AI時代的巨浪下，台灣過去仰賴台積電單打獨鬥、政府退居防守型租稅減免的傳統模式已顯得緩不濟急。面對台積電產能外移與本土資源被稀釋的雙重夾擊，政府唯有將半導體視為攸關國家生存的最高戰略，將政策從防守轉為主動進攻，才能在這場退無可退的晶片世紀戰役中，牢牢捍衛台灣無可取代的矽島地位。

來源：中時新聞網 https://www.chinatimes.com/opinion/20260702004751-262101