潘華生專欄》陸超級電腦大突破 美科技圍堵失敗
近日中國大陸的新一代超級電腦,在經歷多年的「低調隱忍」後,再度以每秒200多億次的計算速度榮登世界第一。這項算力指標性的突破,以無可辯駁的姿態向美國及世界宣告:自2018年以來,美國對中國發動的這場史詩級的
潘華生
近日中國大陸的新一代超級電腦,在經歷多年的「低調隱忍」後,再度以每秒200多億次的計算速度榮登世界第一。這項算力指標性的突破,以無可辯駁的姿態向美國及世界宣告:自2018年以來,美國對中國發動的這場史詩級的科技封鎖戰已經走向失敗。
長期以來,美國藉由鎖死高階晶片代工、高階晶片設計軟體、極紫外光刻機,試圖將中國鎖死在高階算力的台階前。西方輿論在華盛頓的政治正確主導下,樂於構築一種「脫鉤斷鏈已將中國科技卡死在成熟製程」的幻覺。然而,這次超算的登頂,徹底擊破了這種幻覺。
更令西方驚愕的是,在攸關AI與超算算力瓶頸的關鍵領域,中國大陸已經全面用上了大陸長鑫存儲的國產「高頻寬記憶體」(HBM)。在超算架構上,也絕非單純依賴傳統晶片堆疊的模式,而是在架構上整合了CPU+NPU+HBM,是超算架構上的突破性創新,並在硬體生態上實現了實質性的「去美化」。這不僅僅是一台機器的勝利,而是整個國家科技產業鏈、供應鏈在極限施壓下完成的偉大成就。
回想2018年,當美國貿易戰與科技戰煙硝四起之時,海峽對岸的台灣,不少政客與所謂的科技評論家幸災樂禍,自以為「鴻鵠將至」,認定中國科技業將在美式極限施壓之下土崩瓦解。
以華為為例,美國對華為的封鎖手段何其嚴苛!從硬體晶片到軟體生態,甚至連安卓(Android)、Windows等作業系統都不讓其使用,更動用世界霸權力量,將手握全球多數5G專利的華為,硬生生逐出各盟國的基礎設施與國際通訊標準聯盟。那是一段中國科技業的至暗時刻。
然而,歷史的劇本並未按照華盛頓的預想上演,中國的科技產業沒有屈服,而是選擇了一條最艱難、也最尊嚴的路——從基礎代碼、從最底層的晶體管物理結構,全部重新開始。正是這份厚積薄發、負重砥礪前行的執著與堅韌,在2026年的今天,終於交出這份讓人肅然起敬,也令對手膽寒的世界第一成績單。
過去數十年,美歐等西方品牌製造商憑藉著品牌溢價與終端市場的壟斷,充分壓制、剝削著以製造、代工為主的中國大陸、台灣與韓國。然而,這套行之有年的跨國資本分工規則正在瓦解。隨著台積電、三星、海力士等晶片與記憶體製造大廠,因地緣政治風險與高階製造能力的稀缺性而集體漲價時,連不可一世的蘋果都不得不向現實低頭,頻頻調整其全球供應鏈與採購策略,甚至開始遊說美國政府放寬其採購中國製造的記憶體。
這項轉變釋放出一個強烈信號:品牌的絕對統治力量正在消失,硬體製造的實力正在奪回其應有的話語權。
在當前由美國一手操弄的AI「去中」生產浪潮中,台灣與韓國因為掌握了美國本土所極度稀缺的尖端硬體製造能力,成為這波科技紅利的既得利益者。這讓台灣社會再度陷入了一種「矽盾保護、晶片救台」的驕傲與自滿之中。
但我們切莫忘了,台韓眼前的繁榮,本質上仍是美國地緣戰略需求下的「依附型製造」。當台灣還在為「美國需要我們」而沾沾自喜時,中國大陸不但已經真正獨立掌握了自主的硬體製造核心技術,並孕育出可堪與世界一流梯隊匹敵的AI大模型與超算生態。
隨著中國在底層技術上的全面自主,未來的科技製造影響力將以幾何級數加速成長。中國正從「製造的科技」,逐步昇華為「科技的製造」,並最終成為東亞乃至全球科技產業無可爭議的主導力量。那些曾經幸災樂禍的圍觀者,很快就要在歷史的迴聲中,看到地緣科技版圖的徹底重塑了。(作者為國立雲林科技大學副教授)
來源:中時新聞網 https://www.chinatimes.com/opinion/20260629003490-262104