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方略：半導體產業韌性成競爭力關鍵

AI正推升全球半導體產業進入新一波成長循環，世界先進董事長方略認為，真正需要審慎思考的不只是市場需求，而是成功之後帶來的新挑戰。他表示，台灣半導體的優勢如今已逐漸成為其他國家的「國家安全考量」，面對地緣

潘文淵文教基金會舉辦30周年活動，科技論壇由台達電技術長郭大維（右）主持。圖／楊絡懸

工商時報

楊絡懸、新竹

AI正推升全球半導體產業進入新一波成長循環，世界先進董事長方略認為，真正需要審慎思考的不只是市場需求，而是成功之後帶來的新挑戰。他表示，台灣半導體的優勢如今已逐漸成為其他國家的「國家安全考量」，面對地緣政治、能源、人才及全球供應鏈重組等壓力，未來如何建立產業永續性與韌性，將是維持全球競爭力的關鍵。

潘文淵文教基金會舉辦30周年活動，科技論壇由台達電技術長郭大維主持，邀請世界先進董事長方略、敦泰董事長胡正大、工研院協理蘇孟宗，以及台灣半導體協會執行長吳志毅共同與談，聚焦AI時代下台灣半導體產業的全球布局、人才培育及永續發展等議題。

方略表示，台灣半導體產業過去歷經「點火、存活、成長」三個階段，如今隨地緣政治緊張升高，加上價格競爭及全球經濟環境充滿不確定性，企業管理者不能只思考如何持續成長，更應著眼於建立足以因應外部變局的產業韌性。

他認為，海外布局已是產業發展的重要方向，不僅可回應各國對半導體產能過度集中於台灣的疑慮，也有助於與海外客戶建立更直接的合作與互信。未來除持續擴大全球布局外，仍須同步強化技術、人才及供應鏈優勢，才能維持台灣半導體的長期競爭力。

除外部環境變化外，方略指出，台灣持續擴建半導體產能仍面臨土地、水資源及勞動力等限制，少子化更使高科技人才供給成為長期挑戰。隨AI應用快速普及，未來如何兼顧人才培育、成本管理與產業升級，將是企業經營的重要課題。

吳志毅表示，台灣晶圓代工與封裝測試產值均居全球第一，IC設計位居全球第二，但全球化布局已是不可逆趨勢，綠色能源供應也是維持競爭力的重要基礎。隨國際客戶陸續提出淨零減碳與綠電使用目標，若綠電不足，將影響供應鏈達成客戶要求，也可能削弱台灣承接國際訂單的競爭力。

此外，蘇孟宗提出，台灣應由過去「Made in Taiwan」逐步邁向「Made with Taiwan」，透過建立跨國生態鏈、深化與海外在地合作，並打造更友善的國際人才環境，讓台灣成為全球科技人才的重要樞紐。